(1)集成电路覆铜板(CCL)

硅微粉的一个重点应用领域是集成电路覆铜板(CCL)。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和***的战略性、基础性和先导性产业。覆铜板作为集成电路的主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。

目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型(无定型)硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。它们各有优势和缺点。我国拥有**规模大的集成电路产能和市场，需求将继续保持快速增长。其中，复合硅微粉作为一种复合改性的新品种，已表现出较好使用效能和市场前景。

(2)芯片封装材料

硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。芯片从设计到制造非常不易，芯片封装显得尤为重要。据了解，由于芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，就很容易被刮伤损坏。由于芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，人工难以安置在电路板上。全世界95%以上的芯片封装材料主要为环氧塑封料，其在生产过程中需大量使用具有特殊性质的细高纯球形硅微粉作封装填料。

目前，我国芯片产能在**市场份额的占比还较少，芯片用球形硅微粉主要用户也在国外，日本的技术和产品均处于良好水平。

硅微粉加工制备技术主要包括提纯、细、分级、球化、复合改性、表面改性等。目前，如何进一步提高提纯、细、分级加工的性价比，如何针对集成电路覆铜板和电子电工聚合物材料特点进行有针对性地表面改性，以及如何针对应用特点进行复合改性等，还有大量工作要做，尤其是芯片封装所需的细高纯球形硅微粉我国还处于空白。